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Molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board
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Molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board

XP Mold é um fabricante e fornecedor líder de molde de embalagem IC profissional para flip chip e chip on board na China. Nossa equipe de especialistas possui profundo conhecimento e experiência na elaboração desses moldes para atender aos altos padrões de precisão e funcionalidade.

O que é o molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board?

O molde plástico IC Flip Chip, abreviado como molde plástico para embalagem flip-chip, é um molde especializado usado para a fabricação de componentes de embalagens plásticas necessários no processo de embalagem flip-chip. A tecnologia de embalagem flip-chip, também conhecida como "montagem flip-chip" ou "método de embalagem flip-chip", é uma tecnologia de embalagem de chip que consegue conexão elétrica e fixação mecânica entre o chip e o substrato conectando diretamente as saliências no chip ao substrato. O molde plástico serve como uma ferramenta crucial para moldar a embalagem plástica durante o processo de embalagem.


Quais são as características técnicas do molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board

● Método de empacotamento: A tecnologia de empacotamento flip-chip difere da ligação de fio tradicional porque conecta diretamente as saliências do chip ao substrato sem a necessidade de fios adicionais, alcançando assim maior densidade de empacotamento e caminhos de transmissão de sinal mais curtos.

● Projeto do molde: O projeto do molde sobremoldado de plástico para embalagens flip-chip requer consideração do tamanho do chip, do layout do relevo, da estrutura do substrato e das propriedades do material de embalagem para garantir a precisão, confiabilidade e eficiência de produção da embalagem.

● Seleção de material: O material do molde é normalmente escolhido por sua alta resistência, resistência ao desgaste e resistência à corrosão, como metal duro, aço inoxidável e outros materiais que podem suportar alta pressão, alta temperatura e vários ciclos de moldagem por injeção.

● Processo de Fabricação: O processo de fabricação do molde abrange vários estágios, incluindo projeto, processamento, montagem e depuração. Requer o uso de processamento mecânico preciso e técnicas de moldagem por injeção para garantir a precisão e durabilidade do molde.


Por que escolher o molde XP como fornecedor de moldes para embalagens IC?

1. Serviços abrangentes: Oferecemos uma gama completa de serviços, desde projeto de moldes, fabricação de moldes e moldagem por injeção.

2. Equipe Técnica Especializada: Nossa equipe, com mais de 10 anos de experiência na indústria de moldes, lida habilmente com qualquer problema técnico.

3. Máquinas de precisão: Utilizamos máquinas avançadas e equipamentos de teste importados da Alemanha e do Japão, garantindo a mais alta qualidade.





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