Inserção de moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC

O que é a inserção de moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC?

A tira de embutimento de moldagem da caixa de molde da série de diodos embalados IC, como o nome indica, refere-se a uma tira de embutimento de precisão usada para moldagem dentro da caixa de molde (molde) durante o processo de empacotamento de IC (Circuito Integrado), especialmente para o empacotamento de semicondutores dispositivos como diodos. Esta tira embutida é geralmente usada em partes específicas do molde para garantir o posicionamento preciso, fixação e proteção de chips semicondutores durante o processo de embalagem, ao mesmo tempo que auxilia na moldagem do corpo da embalagem e no layout dos pinos.

Funções para a inserção de moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC:

● Posicionamento e fixação: A tira de moldagem desempenha um papel crucial no posicionamento e fixação precisos do chip semicondutor dentro do molde, garantindo que o chip permaneça no local correto durante todo o processo de embalagem.

● Assistência à Moldagem: Com seu formato específico e projeto estrutural, a tira de moldagem embutida auxilia na obtenção do formato, dimensões e layout de pinos desejados do corpo embalado.

● Proteção de cavacos: Durante o processo de embalagem, a tira de moldagem também serve para proteger o cavaco contra danos mecânicos ou corrosão química, garantindo sua integridade e funcionalidade.

Aplicativo:

A inserção de moldagem de caixa da série de diodos de embalagem IC é amplamente utilizada nos processos de embalagem de vários diodos e outros dispositivos semicondutores. Com o avanço contínuo da tecnologia de semicondutores, as demandas nos processos de embalagem tornaram-se cada vez mais rigorosas. Como resultado, o projeto e a fabricação de tiras de embutimento para moldagem exigem inovação e otimização constantes para atender às necessidades de maior precisão, maior confiabilidade e custos mais baixos.