Molde de inserção de molde de chumbo de embalagem IC

O que é o molde de inserção do molde de chumbo de embalagem IC?

Molde de estrutura de chumbo para embalagens IC são moldes ou modelos usados ​​para a fabricação de substratos de embalagens IC. Esses moldes são processados ​​e fabricados com precisão de acordo com requisitos específicos de projeto, garantindo que os substratos de embalagem de IC produzidos tenham alta precisão, alta densidade, miniaturização e espessura. Essas características são essenciais para atender às demandas de embalagens de circuitos integrados.

O que é moldagem por inserção?

Um molde de inserção é um tipo de molde de plástico usado para fabricar produtos plásticos que contêm componentes ou inserções incorporadas. Este molde funciona colocando insertos pré-fabricados (geralmente peças de metal ou outros materiais) no molde, seguido pela moldagem por injeção de plástico, que funde o plástico e insere em uma peça única e coesa. Os moldes de inserção são amplamente utilizados na produção de produtos plásticos que requerem maior resistência, condutividade, estabilidade térmica ou outras propriedades especiais.

A que tipo de molde de injeção se refere o molde de estrutura de chumbo de embalagem IC?

O molde da estrutura de chumbo para embalagem IC é um molde de inserção especial e um molde de múltiplas cavidades.

Futuros para molde de estrutura de chumbo de embalagem IC:

Em comparação com outros moldes de plástico, os moldes de estrutura de chumbo para embalagens IC normalmente exigem maior precisão e complexidade. Isso ocorre porque eles devem garantir que os substratos de embalagem de IC produzidos apresentem alta precisão, alta densidade, miniaturização e espessura para atender às rigorosas demandas de embalagens de circuitos integrados.

Pedido de molde de estrutura de chumbo de embalagem IC:

Os substratos de embalagem de IC são amplamente utilizados em aplicações downstream, como terminais móveis, dispositivos de comunicação e servidores/armazenamento. Com o desenvolvimento contínuo de tecnologias como 5G, Internet das Coisas (IoT) e inteligência artificial (IA), os requisitos de desempenho e empacotamento para circuitos integrados estão se tornando cada vez mais exigentes. Consequentemente, a demanda por substratos para embalagens de IC também aumenta continuamente.

Por que escolher o molde XP como seu parceiro?

Nossos moldes de inserção para moldes de estrutura de chumbo de embalagem IC se distinguem por sua alta contagem de cavidades, exigindo padrões extremamente altos para injeção e resfriamento, e estruturas complexas. Tecnologia avançada, vasta experiência e equipamentos de alta precisão são essenciais. Com mais de 10 anos de experiência nesta área, somos o seu parceiro ideal, prontos para fornecer a solução perfeita para as suas necessidades!