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Fabricação de moldes

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Molde óptico de plástico para molde parafusado de lente

Molde óptico de plástico para molde parafusado de lente

XP Mold é um fabricante e fornecedor de molde óptico de plástico de alta qualidade para molde parafusado de lente na China. Somos especializados em oferecer uma solução abrangente e completa para projeto de moldes, fabricação e moldagem por injeção, com foco especial em moldes ópticos de plástico na última década.
Inserção de moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC

Inserção de moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC

XP Mold é um fabricante e fornecedor líder de moldes para embalagens IC na China. Oferecemos serviço em uma etapa desde o projeto do molde, fabricação de moldes e moldagem por injeção. temos total experiência em molde de inserção para moldagem de caixa da série de diodo de embalagem IC. Atenda aos seus requisitos de precisão.
Molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board

Molde de embalagem IC para Flip Chip e Chip on Board

XP Mold é um fabricante e fornecedor líder de molde de embalagem IC profissional para flip chip e chip on board na China. Nossa equipe de especialistas possui profundo conhecimento e experiência na elaboração desses moldes para atender aos altos padrões de precisão e funcionalidade.
Molde de substrato de embalagem IC para DIP e QFP

Molde de substrato de embalagem IC para DIP e QFP

XP Mold é um molde líder de substrato de embalagem IC para fabricante e fornecedor de DIP e QFP na China. Os moldes de substrato de embalagem IC para DIP e QFP são moldes com múltiplas cavidades e moldes de inserção. Oferecemos serviço em uma etapa desde o projeto do molde, fabricação de moldes e moldagem por injeção. Queremos estabelecer relacionamentos de longo prazo com clientes em todo o mundo.
Molde de estrutura de chumbo de embalagem IC para SOP

Molde de estrutura de chumbo de embalagem IC para SOP

XP Mold é um molde de estrutura de chumbo para embalagem IC de alta qualidade para fabricante e fornecedor de SOP na China. O molde de estrutura de chumbo de embalagem IC para SOP e moldes de inserção. Somos proficientes em fornecer uma solução abrangente e de fonte única que inclui projeto de molde, criação e moldagem por injeção. Nossa experiência nesta área garante precisão, eficiência e confiabilidade em todas as etapas do processo.
Molde de substrato semicondutor série TO

Molde de substrato semicondutor série TO

XP Mold é um fabricante e fornecedor líder de molde de substrato semicondutor da série TO na China. Podemos oferecer suporte a serviços em uma única etapa, desde projeto de moldes, fabricação de moldes e moldagem por injeção. Os moldes de substrato semicondutor da série TO são moldes com múltiplas cavidades e moldes de inserção, somos especialistas na produção desses moldes de alta qualidade.
Molde de embalagem de múltiplas cavidades de estrutura de chumbo IC

Molde de embalagem de múltiplas cavidades de estrutura de chumbo IC

XP Mold é um fabricante e fornecedor líder de molde de múltiplas cavidades com estrutura de chumbo para embalagem IC na China. Nossa equipe, conhecida por sua experiência em moldes de estrutura de chumbo para embalagens IC, garante que cada produto atenda aos mais altos padrões de precisão e durabilidade.
Molde de inserção de molde de chumbo de embalagem IC

Molde de inserção de molde de chumbo de embalagem IC

XP Mold é um fabricante e fornecedor profissional de molde de inserção de molde de estrutura de chumbo para embalagem IC na China. Oferecemos um serviço simplificado e completo que abrange projeto de moldes, fabricação e moldagem por injeção, especializado na elaboração de moldes de inserção e multicavidades de alta qualidade.
Como fabricante e fornecedor profissional de Fabricação de moldes na China, temos nossa própria fábrica. Se você estiver interessado em adquirir Fabricação de moldes de alta precisão, classe e customização, deixe-nos uma mensagem usando os dados de contato fornecidos na página web.
Tony@xpmold.com
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